小米智能音箱拆解性能测评

小米AI音箱的外观我们已经很熟悉了，可大家看过小米AI音箱内部是什么样的吗?下面小编就给大家带来小米AI音箱拆机图详解。

小米AI音箱拆机图详解

白色的外观，再搭配小米空气净化器简洁的外观设计，这是小米音箱给人的第一印象。

小爱同学的拆解需要从底部开始，撕开底部的橡胶垫并移出4颗螺丝钉，就可以掀开底座。

接下来你看到的黑色物体就是反射锥的背部，它下面应该就是发音单元，从而使声音更加均匀的扩散。

此时不必急着一探究竟下面的发声单元，还是先看看小爱同学的躯体吧。白色的外壳稍用力即可拔出，并慢慢的掀开机身的面纱。

好了，取下外壳，就可以看到黑色的身躯，这便是小爱同学的机身。

机身从上往下依次为麦克风阵列板(还被白色的外壳包裹)、正面的主板以及主板背后的音腔，再往下是发音单元和反射锥。而机身的侧面则是两个被动辐射器，它只有振膜而没有发声单元，用以增强扬声器的低音效果。

接下来我们先拿掉底部的反射锥，呈现它的正面，没错，这就是它的原貌。然后发音单元的纸膜就裸露了出来。

然后我们先放下发音单元，辗转到音箱的顶部，移除顶部周围的四颗螺丝钉，先看一下顶部的麦克风阵列。

没错，麦克风阵列就在这个黑色的外壳之下。移去周围一圈螺丝钉，就可以将黑色的外壳去掉。

接下来映入眼帘的是白色的导光板，它的作用是让下方的LED灯珠的灯光均匀分布。移开导光板，就可以看到小米音箱麦克风阵列板的原貌了。

该麦克风阵列板上采用的是声智科技的6麦阵列方案，搭载6颗MEMS(微机电系统)麦克风，即为图中金属色的元器件，均匀的分布于电路板一周。在阵列板的外围还均匀的分布着12颗LED灯珠。

此外，阵列板上还有两颗型号为CY8C4045和S0508的芯片，疑似是触摸控制器和灯控控制器。

接下来就是小米音箱的主板了，上面有一大块屏蔽罩，用来屏蔽外界信号对主控芯片的干扰。

在主板上面，揭开屏蔽罩，可以看到小米音箱使用的是Amlogic晶晨半导体的A112语音处理芯片。该芯片采用4核64位ARM Cortex-A53架构，支持8通道I2S和S/PDIF输入输出接口。屏蔽罩内还有两片南亚的NT5CC64M16GP-DI内存芯片，单片为128MB，共计256MB。

功放方面，小米音箱采用德州仪器TAS5760L D类音频放大器，MXIC的MX30LF2G18AC的闪存，容量位56MB，相当于小米音箱的硬盘。此外，小米音箱还采用了博通的WiFi蓝牙芯片，电源部分采用RICOH理光的RN5T567J电源管理芯片。

看完了小米音箱的主板，剩下的就是它的扬声器和音腔。小米音箱采用了一个2.25英寸的全频扬声器，和两个32平方厘米的被动辐射器。原以为小米这么高的身材，会采用更多的发音单元，原来是让位给了音腔。

小编总结

总的来说，小米音箱的拆解相对比较轻松。机身的结构设计比较简单，零部件也相对较少，工艺略显粗糙。而整个机身的大部分都让位给了音箱，只有一个发音单元，难怪音量开大会感觉震动明显。但想想299元的价格，一切都是为了成本呀!

以上就是小编为大家带来小米AI音箱拆机图详解全部内容