小米将在2020年第二季度发布Helio P60智能手机

联发科技与其他一些中端智能手机一起推出了Helio P60芯片组。

Helio P60似乎保持了Midas的风格，可以为联发科技扭转局面。确实，联发科正在开始寻找东西。该芯片组首先在将于4月1日在中国上市的OPPO R15智能手机上使用。现在，有迹象表明，小米将在今年第二季度在其智能手机上使用Helio P60芯片组。

该消息来自台湾供应链，其中还包括Vivo将在第二季度推出由Helio P60驱动的智能手机。考虑到OPPO，Vivo和小米这三者在中国手机制造商中排名前五，这对于联发科来说是复苏的迹象。

谈到联发科技Helio P60芯片组，它基于12nm FinFET工艺构建，与基于14nm工艺构建的芯片组相比，功耗降低了15%。八核处理器的时钟频率最高可达2GHz，并使用四个时钟频率均为2GHz的四个Cortex A73内核和四个Cortex A53内核。该芯片组配备了时钟频率为800MHz的Mali G72 MP3 GPU。据说该图形单元比前一代P系列芯片组的游戏性能提高70%。