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联发科在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上展示了其首款5G芯片组Helio M70调制解调器。
Helio M70是支持2G / 3G / 4G / 4G / 4G / 5G的多模式芯片组。它支持5G无线电(NR),自治(SA)和非自我管理(NSA)网络架构,6 GHz以下的频带,大功率用户设备(HPUE)和其他5G关键技术。
根据联发科,它遵循新的3GPP Rel-15规范,数据速率为5 Gbps,这是数据传输速度的重要一步。
该芯片支持LTE和5G(EN-DC)双连接,并确保在没有5G网络时移动设备与4G / 3G / 2G兼容。
联发科表示,这简化了5G设备的设计,并允许设备制造商开发具有更小尺寸,更高能效和竞争优势的移动设备。
该团队已经与中国移动合作开发5G,联发科不仅支持5G标准的开发,还支持生态系统的开发,以支持需要逐步改善总部以在全球范围内扩展这种连接的运营商。
联发科技Helio M70基带芯片组预计将于2019年下半年上市,因此从那时起许多新的智能手机将配备5G。
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